半导体IC球焊设备商凌波微步完成数千万A轮融资 创新工场独家投资

9月24日消息，半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。

据悉，本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程，为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。

凌波微步成立于2020年，是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业，致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。凌波微步在深圳和新加坡设有研发中心，在江苏常熟建立生产基地，厂房面积近万平米。

凌波微步的主要产品为IC球焊机 (Ball Bonder)，IC球焊机正是芯片引线键合的核心设备，被誉为是封装设备的“皇冠”。IC球焊机技术难度很高，速度精度要求接近物理极限。目前全球市场处于美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等国际寡头垄断状态。

据介绍，凌波微步IC球焊机XY平台从100公里/小时减速至0只需0.2秒的时间，并且停在给定位置的±1微米范围内，设备性能与国际品牌相当，成为国产品牌中最快达到数百台规模化量产的隐形冠军企业。

企查查信息显示，凌波微步CEO李焕然拥有香港理工大学工业自动化硕士学位，有三十余年半导体设备行业经验。曾在ASM、太古科技、香港新科等多间国际知名公司任职。2005年开始，自主创立多间半导体封装领域的设备公司。其中为德国Hesse公司设计生产的自动送料系统获得发明专利，是世界销量最大的高端半导体楔焊系统。2019年开始投入IC球焊机的研发，并于2020年创立凌波微步并实现量产。

对于此次投资，创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示，随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用，半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业，中国已经是全球芯片进口和消费最大的国家。作为芯片产业的上游，半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。凌波微步创始人李焕然是香港理工大学工业自动化硕士，在半导体设备领域有超过三十年的行业积累。凌波微步的IC球焊机不仅打破了国际寡头垄断的局面，实现国产零的突破，更在国内率先实现了数百台量级的出货，对缓解目前芯片产能吃紧情况起到了非常积极的作用。希望凌波微步等“隐形冠军”可以带动国内半导体封装设备产业发展壮大，促进市场全面拥抱自主创新设备。